半導体大国・日本の復活。
＜ 米半導体大手エヌビディアはAIチップ市場の約90％を占め、製造を台湾のTSMCが主に担っている。この製造ラインで、不可欠な素材・装置の要所を握っている日本企業に海外メディアが注目している。中国が必死に追いかけても追い付けない「日本の半導体」の底力とは――。 世界一「エヌビディア」が頼る日本企業 世界的AIチップ製造のエヌビディア（NVIDIA）の最新の四半期利益が、前年比ほぼ倍増の430億ドル［約6兆8300億円（16日現在のレート、1ドル158.9円で換算、以下同）］に達した。同社として初めて、アップル、マイクロソフト、グーグル親会社のアルファベットのいずれをも上回った。 米全国紙のニューヨーク・タイムズによると、2月発表の決算でエヌビディアの過去12カ月の純利益は1200億ドル（約19兆1000億円）だった。 年間利益が1000億ドル（約15兆9000億円）を超えた企業は歴史上ごく一握りだが、その中でも3年前の利益がわずか44億ドル（約7000億円）に過ぎないエヌビディアの伸び方は尋常ではない。 グーグル、アマゾン、マイクロソフト、メタなど大手テック各社が、データセンター建設に今年だけで5000億ドル（約79兆5000億円）超を投じ、半導体の需要を爆発的に伸ばしている。これを受け、サーバーに欠かせないエヌビディアの収益は大きく押し上げられた形だ。同社は今、AIチップ市場の約90％を握る半導体の巨大企業だ。 日本経済新聞による米国時価総額上位ランキングでも、約4兆7500億ドル（約754兆円）でアップルを上回り、世界1位に君臨する。 さて、そのチップを物理的に作る装置を製造し、事業展開に不可欠な素材を供給しているのは誰か。答えのひとつは、意外にも日本の食品メーカーにある。 食品メーカーの異例人事の背景 食品大手の味の素が開発した「ABF（味の素ビルドアップフィルム®）」は、高性能半導体のパッケージ基板に使われる絶縁材で、ほぼすべての先端チップ（演算の中核を担うCPUおよび並列処理に秀でるGPU）に採用されている。うま味調味料で知られる企業が、見えないところでAIインフラの屋台骨を支えているのだ。 このフィルムを世に送り出したのが、味の素の研究者で現社長の中村茂雄氏だ。同社によると、中村氏は1996年、半導体パッケージ基板向けの絶縁材の研究に着手...