中国製の電子機器に搭載されている半導体は二年前の7nmのままだ。

＜・「MateBook Fold」、２年前と同じ７ナノのプロセッサー使用
　・台湾ＴＳＭＣは年内に３世代先の２ナノを量産見通し

　中国の華為技術（ファーウェイ）の最新パソコン（ＰＣ）が、数年前と同じ半導体を搭載していることが分かった。米国の制裁が中国の最先端半導体の開発を妨げているとみられる。
　カナダの調査会社テックインサイツによると、「MateBook Fold」に搭載されたプロセッサーは、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が有する回路線幅７ナノメートル（ナノは10億分の１）の技術で製造されている。これは、２年前に米当局を驚かせたファーウェイのスマートフォン「Mate 60 Pro」と同じ技術だ。それ以降は半導体の性能向上の取り組みがほとんど前進していないことを示唆している。
　MateBook Foldはファーウェイが５月に発表した新型の折りたたみＰＣ。タブレットとしても使えるハイブリッド型で、同社が独自開発した基本ソフト「HarmonyOS」を搭載している。同社は中国政府の方針に従って自社の技術や部品の開発を進め、アップルやマイクロソフトなどの企業に対抗しようとしているが苦境が続いている。
　　米国が主導する多国間の制裁によって中国は欧米の先端製造装置や技術へのアクセスが遮断されている。例えばオランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングは、高性能な人工知能（ＡＩ）半導体の製造に必要な最先端のリソグラフィ装置を中国企業に販売することを禁止されている。　

　また、業界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、今年後半に７ナノメートルより３世代先の２ナノメートルの半導体チップを量産する見通しとなっている。
　米商務省のケスラー次官は今月開かれた米議会の公聴会で、輸出規制によってファーウェイが2025年に製造できる人工知能（ＡＩ）半導体「Ascend（アセンド）」は20万個程度にとどまると発言している＞(以上「Bloomberg」より引用)

　米国の対中半導体規制が効いているようだ。「ファーウェイ最新ＰＣ、数年前と同じ半導体搭載－米の対中制裁が影響」との見出しが米紙を飾った。

　一時、中国企業DeepSeek（ディープシーク）が発表した最新Aが世界のハイテク業界と金融市場に大きなインパクトをもたらした。その性能は米オープンAIなどが開発した最先端の大規模言語モデル（LLM）と同等であるにもかかわらず、エヌビディア製の最先端AI半導体は使わず驚異的な低コストで開発された、と報じられたからだ。しかしデビュー当初より指摘されていたのが「蒸留（他社のLLMをモデルに学習することで学習プロセスを効率化・簡略化する開発手法）」と呼ばれる開発手法や、他社データへの不正アクセスに関する疑惑だった。

　しかし半導体業界やAIの技術動向などの調査・分析を行う米独立系調査会社のセミアナリシスによれば、「ディープシークはAI開発のために少なくとも5億ドル相当の半導体を購入し、エヌビディア製半導体のＨ800を約1万個、Ｈ100を約1万個、Ｈ20を約3万個を保有している」と報じられた。こうした調査結果が正しければ、ディープシークは最先端の半導体を使用せず、低コストで最先端のAI開発に成功したとする説明はフェイクということになる。

　今年に入ってHUAWEIが最新半導体でスマホやPC製造を再開した、とのニュースが駆け巡った。まさか中国が最新半導体製造技術を開発したか、と驚いたが、どうやらそれもフェイクのようだ。引用記事にある通りHUAWEIの最新PCを解体すると「数年前と同じ半導体を搭載していることが分かった」という。

　中国が製造している7nm半導体製造装置は韓国から輸入したもののようで、そうした意味で米国は韓国の半導体企業を信用していない。ただ開発競争は既に先へと進んでいて、日本のキャノンは従来の露光装置で回路を製造するのではなく、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置で1nm半導体製造に成功した。

　さらに 富士通・理研は最大級256量子ビット超電導量子コンピューターを開発し、近く企業や研究機関が利用できるようにするという。超電導量子コンピュータの性能は、従来のコンピュータの性能を大きく上回る。特定の計算においてはスパコンの1億倍以上の速度で計算できる可能性もあって、科学分野や医療分野やAIなどで劇的な進歩をもたらすと期待されている。

　その一方で、中国には半導体製造に関する研究・開発で捗々しい進歩がみられない。これまで独自技術開発を怠り、先進諸国の知的財産の剽窃により進歩を果たしてきたツケがここに来て出ているようだ。